台灣上村股份有限公司成立於1987年6月，主要營業項目為提供印刷電路板及其他表面處理業者相關化學品、電鍍設備及相關產品之製造及銷售。

近年來，由於公司業務規模逐漸成長，為因應業務擴展之需要及提供客戶更完善之技術服務，相繼成立台南、高雄分公司， 持續汰換生產設備，增設研發部門，導入新技術，擴大營業與技術人員編制 ，增設多條實驗線，積極採購儀器設備，提昇服務品質，並於1998年將資本額增至新台幣陸仟萬元整。

於1996年取得ISO9002認證，2002年7月取得ISO 9001認證、2006年1月同時取得OHSAS 18001與ISO 14001 認證，並以環安衛管理系統國際標準制訂，從原物料、製程、產品、活動、設施、服務及廢棄物處理等作業過程中，能有效管理對環境造成之任何負面衝擊、並控制對人員、設備財產可能的危害，及改善不符合規定事項，提昇整體環安衛績效，持續改善。

主要產品
還原型厚化金製程 / 鎳鈀金製程 / 軟硬結合板製程 / 化學浸銀製程 / 化學鎳金製程 / 銅上直接化學金製程 / 化學銀/化學錫製程 / 半加層化銅製程 / 二次銅/錫鉛製程 / 無鉛製程之錫銅合金鍍液 / 化學鎳/銅自動分析補充控制器 / 垂直連續電鍍銅設備及專用添加劑 / 除鈀劑 / 微蝕添加劑 / 填充鍍銅添加劑

印刷電路板； 表面處理； 化學品； 電鍍設備； 還原型厚化金製程； 鎳鈀金製程； 軟硬結合板製程； 化學浸銀製程； 化學鎳金製程； 銅上直接化學金製程； 化學銀； 化學錫製程； 半加層化銅製程； 二次銅； 錫鉛製程； 無鉛製程之錫銅合金鍍液； 化學鎳； 銅自動分析補充控制器； 垂直連續電鍍銅設備； 專用添加劑； 除鈀劑； 微蝕添加劑； 填充鍍銅添加劑；