XDV®  系列機型乃 Fischer 產品組合中，功能最強大的 X 射線螢光儀器， 配備靈敏性高的矽漂移偵測器 (SSD) 和微聚焦管，更可加裝各種不同的光圈和濾光鏡， 即使要求再高的測量作業也可完美勝任。舉例來說，XDV 設備可讓您分析厚度僅 5nm 的塗層的厚度和元素成分，以及測試厚度僅 10 µm 的結構。

 

特性

 

配備高效能 X 射線管和靈敏的矽漂移偵測器 (SDD)，就連極薄的塗層都能進行重複精度的測量

極度堅固的構造適合長時間的系列測試，且仍可發揮優異的長期穩定性

進階多毛細管 X 射線光學技術，可將 X 射線聚焦在極小的測量表面

可程式 XY 工作台和 Z 軸 (選購)，進行自動化系列測試

採用成影技術和雷射指示器，快速且輕鬆地定位測量頭

 

應用：

塗層厚度測量

 

耐磨塗層，如極小手錶部件上的 NiP 塗層

機械手錶機芯可見部件上非常薄的貴重金屬塗層

測試奈米級基底金屬礦化層 (凸塊底層金屬，UBM)

C4 和小型錫鉛凸塊的測量

材料分析

 

依照 RoHS、WEEE、CPSIA 和其他準則，偵測電子產品、包裝和消費性商品中不符合要求的物質 (如重金屬)

功能性塗層的成分，如判定 NiP 中的磷含量

分析黃金和其他貴重金屬，以及其製成的合金

分析銅柱上的無鉛錫帽

測試半導體產業中 C4 和小型錫鉛凸塊、基底金屬礦化層 (UBM) 和小型接觸面的元素成分