FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 為自動化測量系統，專為奈米結構的品質控制最佳化，適用於半導體業所需要的複雜 2.5D/3D 封裝應用。完全自動化的分析功能，不損壞珍貴的晶圓材料。測試條件一致，輸出結果可靠。此儀器適合在無塵室內使用，並提供完整的設備目錄，方便整合到現有的晶圓廠。

 

特性：

 

完全自動化的晶圓處理與測試流程，人員部署更有效率

可精準測試直徑最高達 10 µm 的結構

可自動透過影像辨識找出要測量的位置

Fischer WinFTM 軟體讓儀器容易操作

適合各種應用：可隨時手動測量

彈性：6"、8" 與 12" 晶圓 FOUP、SMIF 和卡匣的擴充底座

應用：

 

塗層厚度測量

 

奈米比例的基底金屬層 (UBM)

銅柱上的薄鉛錫帽

接觸面極小，與其他複雜的 2.5D/3D 封裝應用

材料分析

 

C4 和小型錫鉛凸塊

銅柱上的無鉛錫帽