它是一種在矽晶片上進行化學鍍的設備。 在旋轉的同時上下擺動一塊或多塊晶圓。
您可以分別調整旋轉速度和上下擺動速度。

上無電解行装置。1枚～複数枚回転上下揺動。
回転速度上下揺動速度調節。

＊受注生産品
＊詳細問合下

For conducting electroless plating on silicon wafers. Plating is possible from a single wafer to multiple wafers by vibrating the wafer(s) in vertical direction, while rotating them at the same time.
The rotating speed and the vertical vibration speed can be adjusted.