Electroless plating 無電電鍍

無電電鍍是沉積薄膜金屬層的另一種電化學方法。就是在無需外加電壓的情形下，把溶液中的金屬離子藉由自動催化的化學反應方式，沉積在固體表面上。這種反應程序與電鍍極為類似，不同的是反應發生時，電子傳遞並不經由外部導線，而是藉由溶液中的物質在固體表面上發生反應的同時，直接進行傳遞。

無電電鍍的基本原理，乃是利用與金屬離子與共同存在於鍍液中的還原劑，在固體表面上，藉由化學反應將金屬離子還原成固態金屬，而逐層沉積於固體表面上。由於此氧化還原反應僅在具有活性物質的固態表面上發生，故無電電鍍的施行，並不會因為鍍件的表面形狀、大小或是否導電等因素而受到限制。因此，若想要在非導體如矽晶圓或塑膠等的表面上沉積金屬層，利用無電電鍍是一種兼具便利與效率的方法。