X-RAY XDV SEMI X-RAY XDV SEMI 適用於半導體業所需要的複雜 2.5D/3D 封裝應用 膜厚儀
X-RAY XDV SEMI
X-RAY XDV SEMI 適用於半導體業所需要的複雜 2.5D/3D 封裝應用 膜厚儀
X-RAY XDV SEMI
廠牌：Helmut Fischer
供應商：菲希爾測試儀器有限公司
聯絡電話：02-87975589
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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 為自動化測量系統，專為奈米結構的品質控制最佳化，適用於半導體業所需要的複雜 2.5D/3D 封裝應用。完全自動化的分析功能，不損壞珍貴的晶圓材料。測試條件一致，輸出結果可靠。此儀器適合在無塵室內使用，並提供完整的設備目錄，方便整合到現有的晶圓廠。
特性：
完全自動化的晶圓處理與測試流程，人員部署更有效率
可精準測試直徑最高達 10 µm 的結構
可自動透過影像辨識找出要測量的位置
Fischer WinFTM 軟體讓儀器容易操作
適合各種應用：可隨時手動測量
彈性：6"、8" 與 12" 晶圓 FOUP、SMIF 和卡匣的擴充底座
應用：
塗層厚度測量
奈米比例的基底金屬層 (UBM)
銅柱上的薄鉛錫帽
接觸面極小，與其他複雜的 2.5D/3D 封裝應用
材料分析
C4 和小型錫鉛凸塊
銅柱上的無鉛錫帽
