電解式電鍍膜厚計
日本 中央製作所

 應用:任何金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定，
以及多層電鍍之分層厚度測試(包含合金)

1.測定範圍：0.01～400 μm
2.最小表示厚度：0.1 μm/0.01 μm
3.測定速度：0.1/0.2/0.02 μm/sec 
4.測量精度：±0.5%
5.顯    示：大型LCD對話式，包含參數顯示、條件設定、錯誤訊息及變化情形
6.測 定 台：L臂耐用測定台、發條式定壓法、平穩不晃動
7.攪拌方式：獨特之精密馬達攪拌，可使電解液徹底均勻、誤差低
8.感度設定：自動化感度及手動六段選用
9.逆轉功能：具陰陽極反轉表層活性化處理功能、可降低人為誤差
10.記憶功能：可儲存50點測試值、並具檢索功能
11.標準板測定後、校正係數自動補正並記憶儲存
12.具RS-232C輸出埠，可下載測試結果至電腦或印表機
13.符合ISO 2177、JIS H8501標準
14.電    源：AC90～250 V、50/60 Hz
15.尺    寸：250×215×110(W×H×D) mm
16.重    量：約2.3 kg
17.熱感式印表機(選購)功能:
   a.印出項目：測定條件、測定時間、底材、鍍層種類、厚度...等
   b.印字用紙：W80×L15000(總長) mm
   c.電    源：1.5 V AA×4只(或選購AC電源)