影像事業群；黑白接觸式影像感測器；彩色接觸式影像感測器；CMOS 相機模組；USB 2.0介面 CMOS 相機模組；分離元件及類比IC事業群；分離元件封裝測試；各式整流元件；各式保護元件；閘流體；高功率金氧半場效電晶體；晶圓代工事業部；電源管理(12伏特～40伏特 級技術)；顯示器驅動(5伏特～40伏特高壓互補金屬氧化半導體技術)；消費性微控制器(5伏特～1.5伏特互補金屬氧化半導體技術)；功率半導體(60伏特～600伏特離散金屬氧化半導體技術)；

影像事業群； 黑白接觸式影像感測器； 彩色接觸式影像感測器； 相機模組； USB； 分離元件； 類比IC； 分離元件封裝測試； 整流元件； 保護元件； 閘流體； 高功率金氧半場效電晶體； 晶圓代工事業部； 電源管理； 顯示器驅動； 高壓互補金屬氧化半導體技術； 消費性微控制器； 功率半導體；