力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。目前在全球各地，力成科技已經擁有超過8,000名的員工以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣的新竹、竹南及中國的蘇州。
善用策略性結盟模式及永不止於現狀的改善態度，讓我們藉由先進技術、世界級廠房及滿足客戶最經濟且高效能的需求條件下，提供最可靠的品質與服務。力成科技為全球排名第五名的外包封測廠商，同時傳承在記憶體領域領先的根基，我們持續往更先進的技術努力並提供最完善的服務，期許成為全方位的世界級封測大廠。

封裝設計的能力、可觀的產出、多元化的服務以及穩定的品質，讓力成科技和客戶建立起長期互信夥伴關係，並全力幫助客戶擴張市場佔有率。選擇與力成科技合作，客戶能夠確保產品遵循最嚴謹的品質標準，並於世界級的專業環境中製造產品。目前力成科技已通過ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001、ISO/TS 16949、IECQ-QC080000以及SONY Green Partner 等認證。結合客戶、力成科技及供應商三端，藉由策略性的經營、科技及流程的妥善管理，我們將持續創造最大效益，並與客戶、員工、供應商及股東共同分享。

總公司座落於台灣新竹湖口工業園區內，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為6239。

積體電路； 封裝測試； 晶圓； 針測； 封裝； 測試； 預燒；